从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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Producer: Tom Quinn
2026-02-27 00:00:00:03014249110http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142491.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142491.html11921 十四届全国人大常委会第二十一次会议分组审议全国人大常委会工作报告稿