2021年2月，“十四五”刚开局，习近平总书记来到贵州考察，走进苗族村民家，走进扶贫车间，了解发展特色苗绣产业，亲切地对乡亲们说，“全面建设社会主义现代化，一个民族也不能落下”。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。