FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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新动能积厚成势。规模以上高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重超过17%，数字经济增加值有望达到49万亿元，新能源汽车国内新车销量占比超过50%，工业互联网融合应用全面覆盖41个工业大类行业。
Must achieve = 99% accuracy on 10,000 random test pairs (held-out, fixed seed)